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冷镶嵌树脂

冷镶嵌树脂

详细介绍

无须加热、无须加压、无须镶嵌机的金相冷镶嵌料，适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化，适合电子行业的微切片样品的镶嵌。

 
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