金相镶嵌料的使用过程及使用方法

　　金相镶嵌料适用于不同类型的镶嵌机做试样镶嵌。也适用于大试样及不易手持的试样，便于测试大件试样的硬度和察看金相组织。该金相镶嵌料系列品，均针对金相试样的特点，选用特殊资料和特殊添加剂制造而成。在镶嵌后与样品结合严密，与样品边缘不易发生缝隙，增加试样的精确性。金相镶嵌料有酚醛塑料粉(黑色)电玉粉(白色)之分。

　　使用方法：加温130±50℃ 保温8,10分钟。通明型，加热温度180度;保边型及导电型等。

　　储存方法：金相镶嵌料不宜受潮和受热,应储存在通风的库房内,温度不超过35℃, 不得接近火源,避免阳光直射。

　　包装：1000克,瓶,跟据客户要求可以另行包装成4KG装、25KG装。