金相试样磨面的磨平

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截割好的试样，需要用砂轮或锉刀进一步磨平（金相切割片在切削过程中，两个端面已做了预磨，为试样制备提供了完美的前提）。磨平是为了得到平坦的磨面，并消除或减小切割时表面产生的变形。在砂轮机上磨平时，平稳地手执试样，用力轻而均衡，这样试样既容易磨平，又不至于有飞出伤人的危险。

　　软的金属材料用细锉刀锉平。不得用砂轮磨平。国外对于硬度值小于HV150的金属材料如铅、锡等，用带有硬质合金或金刚石刀片的显微切片机切割，所得截面极平滑，可以直接浸蚀观察。

金相分析

　　图1 检验表面层斜面磨削试样

　　对于金属材料表面层（如表面镀层，氮化层等）金相组织的检查，往往由于表面层极薄，一般在金相试样截面上是一条细线，纵然是显微镜倍数放大，也难以清楚的观察到这层组织。在这种情况下，常采用斜面磨削法来扩大表层可观察范围，如图1所示。先以被检测的表层为磨面。截割成一定尺寸的试样。然后根据斜面磨削法，在试样上磨削一个斜面。设被检查的厚度为ｄ，磨削成的外面长度为Ｌ，这一斜面将是抛光后的观察面。l与d的比值成为锥度比值Ｒ表示，其值越大，表层扩展的范围越大，磨削时的倾斜的角度ａ应越小。他们之间的关系如下式：

　　Ｒ＝ｌ/ｄ＝ｌ/ｓｉｎａ

　　薄层拓展与磨削面的角度关系，常用的数据表示，如表1所列：

　　表1 薄层扩展与磨削面角度的关系

薄层扩展	磨削面角度
25:01:00	2。20’
20:01	2。50’
15:01	3。50’
10:01	5。40’
5:01	10。30’
2:01	30。
1.5:1	41。5’

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